全新設計的新世代控制器
全新外觀設計,開放的總線伺服通訊,支援Mechatrolink 3 與EtherCAT,專注追求更高的可靠度
超越自己,控制器性能再提升
CPU性能提升,BPT性能提升20%,大幅強化短單節產品加工能力
高精軌跡輪廓控制HPCC
高精軌跡輪廓控制使用合適曲線將線性刀軌擬合為連續軌跡,且在加工速度的規劃上不在受限於不連續的單節,因而可得到優良的加工品質
SPA2.0(ZPEC) 伺服落後補償再進化
針對伺服落後,優化補償演算法,進一步提升圓弧及轉角精度,改善路徑對稱性,提升抵抗機台共振的能力。
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